方正证券:2021年半导体行业深度报告

终端多样化+硅含量提升,反向驱动全球850亿美元WFE市场。5G+AIoT赋能下,电动汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展,应用端硅含量大幅提升,带动全球半导体需求蓬勃迸发。终端应用多样化性增加,制造技术也同步分化,且技术迭代加快,下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸发,与终端应用和技术的多样化发展,反向驱动半导体设备需求与技术更迭,预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。

刻蚀高价值量+刻蚀用量提升,带动全球刻蚀设备5%复合增速。刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一,价值量占比达到25%。此外,随着半导体器件结构复杂程度提升,尤其线宽缩小与结构3D化也横向拉动单一半导体器件刻蚀用量大幅提升。未来5年全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速,预计2025年市场规模将达到155亿美元。材料与工艺持续变革,刻蚀壁垒持续加强。更小尺寸、新材料、新晶体管结构等变革对晶圆刻蚀提出了更高的要求。选择性要求方面,多层薄膜刻蚀已成为刚需﹔准确性要求方面随着存储等器件持续垂直扩展,刻蚀既要在深宽比越来越高情况下保证形成最佳刻蚀轮廓也要保持相同的特性关键尺寸以维持横向器件密度不变。

下游扩产+国产替代,国产厂商迎来黄金发展期。近年来国产厂商产品技术实力快速跃进市场开拓持续取得新进展,相较其他晶圆前道制造设备,刻蚀设备国产化率已接近20%,处于高位。随着国内晶圆厂、存储器厂商扩产,乘着市场和国产替代的东风,国产刻蚀设备厂商将迎来黄金发展期,建议关注相关产业链标的北方华创、中微公司、屹唐半导体等。

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